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电解测厚仪受测试胶头孔径的限制，对于小的电镀测试样品，通常要求样品的被测点宽度或直径大于2.5mm。图1 圆环与笔尖大小对比深色圆点即为电解测厚仪测试后留下的痕迹，圆点直径为1.7mm图1里的被测样品是个圆环形...
化学金和电镀金的不同，它们的厚度测试方式也不同。使用正确的方法和仪器至关重要。 PCB表面处理工艺有很多种，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。 PCB板沉...
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