铜镀层厚度测试分别用电解镀层测厚仪与金相显微测厚时出现较大差异，原因大致如下：

1、塑料基材：

若金相制样工艺不良，铜层易发生卷曲现象，导致测厚结果显著偏大（图1）。 

2、电解测试完整性：

电解测厚时需确保铜镀层完全溶解，若存在岛状不完整测试点，测得铜层厚度将偏薄（图2）。 

3、镍层干扰：

铜镀层上若存在镍镀层，镍层过腐蚀至铜基体将导致电解测厚铜层厚度偏薄。

4、密封测试胶圈磨损：

电解测厚仪橡胶密封圈磨损时，测厚值会虚高（图3）。 

5、搅拌器故障：

电解测厚仪搅拌器停转时，铜残留可见，测厚结果偏薄。 

6、电解液选择：

塑料、钢、镍基材：铜镀层使用H4电解液。 

锌合金/黄铜基材：锌合金或黄铜基材铜镀层使用E4电解液。 

化学镀铜：化学镀铜工艺需采用S4电解液。

简单说：
电解测试偏厚的话多半是测试胶圈磨损所致；
对于塑胶件，如果电解测试点完整，而金相偏厚的话，通常金相制备时铜卷边所致。
还是无法判断的话，可寄给我们评测。

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