化学金和电镀金的不同，它们的厚度测试方式也不同。使用正确的方法和仪器至关重要。

PCB表面处理工艺有很多种，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。

PCB板沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层金镀层，沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金厚度在0.025-0.1um间。

PCB板镀金采用的是电解的原理，也即电镀方式。

沉金是软金（不耐磨），镀金是硬金（耐磨）。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因。

镀金板与沉金板的区别在于

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

厚度测试是衡量镀层质量的常用方法之一，金镀层厚度测量，常用的仪器有电解式涂镀层测厚仪、X射线荧光测厚仪。

由于化学金和电镀金性质的不同，它们的厚度测试方式也不同。如果想要准确测量它们的厚度，就必须使用适当的方法和仪器。具体来说，化学金要用X射线荧光测厚仪测试，电镀金用DJH-E电解式电镀层测厚仪或X射线荧光测厚仪都能满足要求。