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PCB板金镀层测厚仪的选择

发布时间:2022-07-04发布人:武汉材保所 材保仪器


化学金和电镀金的不同,它们的厚度测试方式也不同。使用正确的方法和仪器至关重要。


金镀层测厚仪.jpg 


PCB表面处理工艺有很多种,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀

镍金等工艺。

 

PCB板沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层金镀层,沉金工艺在印

制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金厚度在0.025-0.1um间。

 

PCB板镀金采用的是电解的原理,也即电镀方式。

 

沉金是软金(不耐磨),镀金是硬金(耐磨)。

 

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司

放弃镀金工艺的直接原因。

 

镀金板与沉金板的区别在于

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较

镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金

板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以

沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

 

厚度测试是衡量镀层质量的常用方法之一,金镀层厚度测量,常用的仪器有电解式涂镀层测厚仪、

X射线荧光测厚仪。

 

由于化学金和电镀金性质的不同,它们的厚度测试方式也不同。如果想要准确测量它们的厚度,就必

须使用适当的方法和仪器。具体来说,化学金要用X射线荧光测厚仪测试,电镀金用DJH-E电解式电

镀层测厚仪或X射线荧光测厚仪都能满足要求。

 

材保仪器是武汉材保所测厚仪的专业品牌,专门生产用于测量电镀层厚度的电解镀层测厚仪。它使用

库仑法来测量金属镀层厚度。材保所测厚仪优势:电镀层测厚方法国家标准起草者及归口单位。因此,

如果你需要对你的镀金产品进行厚度测量,武汉材保所DJH-E型电解式镀层测厚仪是你最好的选择。