铜镀层厚度测试分别用电解镀层测厚仪与金相显微测厚时出现较大差异，原因大致如下：

1、塑胶基材的话，金相制备不好的话，会出现铜卷边，结果就是厚度明显变大（图一）

2、电解测试时，铜镀层是否测试完整，不能出现太明显岛状不完整测试点，这样的话铜厚度偏薄（图二）

3、如果铜镀层上还有镍镀层，是否镍过腐蚀到铜，这样铜电解厚度变薄

4、如果胶圈磨损，电解测厚值偏大（图三）

5、电解测厚搅拌器没转动的话，测试完毕会还看得见铜，这样铜也是变薄

6、塑胶、钢铁、镍上铜镀层用H4电解液

7、锌合金或黄铜上铜镀层要用E4电解液

8、化学铜的话要用S4电解液

简单说：
电解测试偏厚的话多半是测试胶圈磨损所致；
对于塑胶件，如果电解测试点完整，而金相偏厚的话，通常金相制备时铜卷边所致。
还是无法判断的话，可寄给我们评测

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